糧倉盤糧堆體測量如是系列三維激光測距儀

 糧倉盤糧堆體測量如是系列三維激光測距儀 ， 通過將 RTK 與激光 SLAM 及視覺 SLAM 進(jìn)行深度融合解算，實現(xiàn)高精度免回環(huán)。滿足國土測繪、智慧城市建設(shè)、BIM施工、農(nóng)林測量、電力檢測、堆體測量、地下空間數(shù)據(jù)采集等多種作業(yè)場景的要求。

 高精度RTK與SLAM深融合，精度就是高?  

 秉承華測20多年高精度GNSS設(shè)計，各種復(fù)雜環(huán)境下優(yōu)于3cm的RTK定位結(jié)果作為測圖基準(zhǔn)，激光/視覺SLAM與高精度RTK深度融合解算，實現(xiàn)全場景5cm精度。

 實時SLAM解算

 內(nèi)嵌CPU 1.2T數(shù)據(jù)算力支撐，13000平方米區(qū)域內(nèi)無間斷實時SLAM解算，實時點(diǎn)云瀏覽與即時量測，內(nèi)業(yè)可直接從主機(jī)拷貝點(diǎn)云成果，無需二次后處理。

 支持后處理精度二次精化

 對于高精度測量要求使用場景，也支持通過CoPre軟件對實時點(diǎn)云成果進(jìn)行二次精化處理提升精度，精化后的點(diǎn)云厚度小于2cm，相對測量精度小于1cm。

 室內(nèi)外坐標(biāo)系框架統(tǒng)一

 統(tǒng)一坐標(biāo)框架為CGCS2000，室外采用RTK坐標(biāo)系（SWAS、CORS、單基站），室外到室內(nèi)坐標(biāo)系保持一致，免布設(shè)控制點(diǎn)，無需坐標(biāo)轉(zhuǎn)換。

免路徑回環(huán)，路徑自由規(guī)劃

RTK高精度定位信息實時校準(zhǔn)SLAM位姿信息，同時免去傳統(tǒng)手持掃描儀常見的路徑回環(huán)要求，路徑規(guī)劃自由，減少外業(yè)時長與數(shù)據(jù)存儲量。

創(chuàng)新SFix技術(shù)，沒有信號也能測

創(chuàng)新SFix技術(shù)，當(dāng)RS系列測量系統(tǒng)進(jìn)入無信號或弱信號區(qū)域，常規(guī)RTK無法作業(yè)時，通過激光測距信息和SLAM角度約束信息，反算RTK的當(dāng)前測點(diǎn)坐標(biāo)，保證1min內(nèi)依然保持5cm精度，解決RTK作業(yè)最后100m的測量難題。

Vi-LiDAR無接觸測量新模式，全新體驗

RS系列測量系統(tǒng)開創(chuàng)RTK產(chǎn)品Vi-LiDAR非接觸測量新模式，以三目攝像頭捕捉場景圖像，現(xiàn)場拍照并在照片上選擇待測點(diǎn)后，以RTK為起點(diǎn)的測量射線與SLAM點(diǎn)云的交點(diǎn)，實時計算待測點(diǎn)三維坐標(biāo)，實現(xiàn)全新無接觸測量模式，RTK也可以像全站儀一樣瞄準(zhǔn)測量，保證15m范圍內(nèi)5cm測量精度。

兼容常規(guī)RTK移動站功能

具備常規(guī)移動站RTK的所有功能，可使用測地通APP進(jìn)行作業(yè)，無縫兼容原有測量業(yè)務(wù)，原有華測RTK用戶無需額外學(xué)習(xí)，即可輕松上手。

全新HPGS模式，模型好看又好用

基于3DGS技術(shù)，真實還原現(xiàn)實世界；創(chuàng)新HPGS+CoCloud云平臺，效率提升5倍；支持量測和編輯，相對精度5cm；PC、平板、手機(jī)都能瀏覽。

主要應(yīng)用場景

▲方量計算類的場景，如煤山盤煤、糧倉盤糧、砂船測量等；

▲泛測繪測圖類的場景，如室內(nèi)裝修出平面圖、廣告牌面積量測、調(diào)查取證等。

主要參數(shù)

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